【岗位职责】
1. 研发管理:负责PCB微钻、铣刀等新产品的结构设计、材料选型与涂层技术攻关,主导产品迭代升级以满足客户需求。
2. 工艺优化:主导生产现场工艺改进,解决段差磨削、刃口处理、涂层均匀性等关键工序的难点,提升良率与效率。
3. 品质体系:建立并完善品质管控体系,推动ISO9001/IATF16949等体系落地,主导重大质量问题的分析(8D)与客户投诉处理。
4. 团队建设:培养和指导研发、工艺、品质团队,提升整体技术能力。
【任职资格】
1.大专及以上,机械、材料、模具等相关专业。
2.8年以上PCB刀具(微型钻头、铣刀)行业经验。
3.精通PCB钻针、铣刀制造全流程工艺,有独立主导研发项目的成功案例。
4.精通ISO体系,如ISO9001&ISO14000。
5.接受在贵安长期发展,稳定性强,有从0到1搭建体系经验者优先。
有台湾TCT集团(百利精密刀具)、金洲精工、尖点科技、佑能、鼎泰高科等主流刀具企业工作经历者优先。