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芯片IC载板设计

1-1.5万
  • 郑州金水区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

存储芯片
1. 3-5年IC载板设计、封装工艺或PCB高端板设计经验,了解载板基本结构(芯板、介质层、铜层)与设计规范。
2. 能协助完成金刚石复合材料载板的叠层设计、布线优化、焊盘设计,配合输出设计图纸与BOM清单。
3. 了解金刚石复合材料基础特性,能协助进行材料性能测试、打样跟进与数据记录,反馈设计落地中的基础问题。
4. 熟练使用设计软件进行基础绘图与仿真,能看懂工艺文件,配合解决蚀刻、钻孔等基础工艺适配问题。
5. 了解IC载板下游应用场景(如消费电子芯片、功率芯片、汽车芯片),愿意深入学习金刚石复合材料与载板的结合应用。

工作地点

郑州金水区环球大厦A座

职位发布者

周女士/人资

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公司Logo新怡和控股集团有限公司
新怡和控股集团有限公司成立于2001年,是一家集房地产、教育旅游、金融投资和矿产能源投资于一体的综合性集团,拥有全国房地产开发一级资质和工行、建行AAA级信用。新怡和立足河南,面向全国,聚焦三大经济圈,经过近二十年的发展,业务逐步覆盖中原城市群,京津冀、长三角、珠三角城市群,并涉足海外市场。新怡和坚持“一主三辅”的业务架构,以房地产为核心主业——围绕郑州向外辐射,始终坚持住房的居住属性,为人们提供高品质、高品位的安居之所。新怡和以专业眼光的辅业拓展,助力实体经济高质量发展,成功打造了永和教育、西九华山旅游、怡和兴业金融、怡和新业能源,并紧跟习总书记的倡导,积极布局“一带一路”。新怡和始终坚持为客户提供好产品、好服务,通过自身努力,为满足人民对美好生活的各方面需求,做出力所能及的贡献。新怡和时刻牢记企业使命,勇于承担社会责任,积极回报国家人民,多年来,已累计向社会各界捐款捐物2.9亿元。未来,新怡和将始终秉持“诚信谦和果断前瞻”的企业理念,以“人民的美好生活需要”为中心,持续创造价值,力争成为无愧于伟大新时代的有实力、有地位、有良心的民营企业。
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