更新于 3月2日

封装结构工程师(压力传感器项目)

1.2-1.7万
  • 金华东阳市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计电子/半导体/集成电路
岗位职责
1.根据销售和产品经理提的需求输入进行技术可行性分析并协助编写技术方案;
2.根据需求输入设计压力传感器,对产品结构进行设计、建模与仿真分析;
3.根据公司流程出具技术资料(包含产品零件图,装配图,规格书,BOM, DFEMA等)。
任职资格
1.本科及以上学历,机械、金属材料等相关专业;
2.两年以上电子元器件行业相关经验,有充油芯体、压力变送器、SOP/DIP等压力传感器封装结构设计经验优先;
3.熟悉PRO-E或SolidWorks、UG等三维设计软件。
工作地址
金华东阳市花园金波科技股份有限公司3楼

工作地点

金华东阳市花园金波科技股份有限公司

职位发布者

卢女士/人力资源部副部长

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花园集团是国家级企业集团、浙江省雄鹰企业、浙江省民营经济总部领军企业、浙江省中小企业协会会长单位,目前拥有60多家全资和控股公司,名列2024中国民营企业500强第285位、浙商全国500强第62位、中国制造业企业500强第278位、浙江省百强企业第61位、浙江省制造业百强企业第38位以及长三角相关百强企业等权威榜单,曾荣获“全国新型城镇化突出贡献企业”“中国民营企业社会责任优秀案例”“浙江民营企业社会责任100家领先企业”等诸多荣誉。花园集团从1981年开始,经过40多年发展,已形成以高科技产业为主导,新兴产业和传统产业相配套并带动花园村经济的发展格局。目前,花园集团主要涉及生物与医药、新能源与新材料、红木家具与木制品、新建材与建筑、文化旅游与教育卫生等五大产业,拥有上市(含被收购)企业2家,国家高新技术企业9家,省级以上专精特新企业8家,国家级博士后科研工作站等省级以上创新平台16个。2024年,花园集团实现营业收入490亿元。
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