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高级硬件工程师
1.5-2.5万·13薪
北京
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5-10年
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职位描述
雷达
驱动开发
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高速信号采集处理
FPGA DSP
电子/半导体/集成电路
1、学历与专业背景:本科及以上学历(电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业)精通模拟/数字电路、信号完整性、电源设计等基础理论,熟悉雷达/图像信号采集处理应用场景及硬件设计经验。
2、技能要求:1)独立完成复杂系统设计(如多板卡系统、高密度PCB、高速接口设计);2)对XILINX FPGA常用高速芯片(K7325T、V7690T、KU060、VU9P、ZYNQ7100、ZU19EG)、DSP6678、GPU、全国产替代方案、高速AD/DA、光纤信号采集等有丰富实战经验;3)熟练使用网络分析仪、频谱仪等高端仪器;4)精通FPGA、DSP、GPU以及国产化硬件平台的编程语言,独立完成底层接口驱动开发。解决初样及批产板卡的疑难杂症。
3、经验要求:1)5年以上硬件开发经验,有完整产品生命周期(从需求到量产)经验;2)主导过至少2-3个成功量产项目。
4、职责范围:1)独立对接客户需求,主导硬件架构设计,关键技术方案选型;2)解决高难度技术问题(如新处理芯片/接口设计调试、系统稳定性优化)。3)指导初级工程师,协调跨部门(软件、结构、测试)合作。4)参与供应链管理(成本控制、供应商技术评估)。
5、1)技术领导力,项目管理能力,创新能力;2)能承受压力,具备风险预判和决策能力。
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工作地点
北京市昌平区龙域北街3号院金域国际A座1511
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