半导体工艺工程师--上海金山

河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产，高度看好公司发展前景，作为战略投资者，已经两轮投资公司。2022年7月，建广资产完成了收购紫光集团的股权交割，成为国内集成电路领域航母级的控股公司，将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。