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职位描述
上市经验海外融资半导体/芯片
岗位职责：
1、统筹芯片设计类项目股权与债权融资整体规划，制定募资目标并落地执行。
2、搭建及维护投资机构、产业资本、金融机构核心合作生态，拓展多元融资渠道。
3、统筹融资材料编制与审核，主导商业计划书、财务模型、行业分析等工作。
4、牵头项目路演、商务谈判及交易结构设计，推动融资闭环，把控交易风险。
5、跟踪半导体行业趋势，挖掘优质投资方与战略伙伴，负责投融资团队管理与目标达成。
任职要求：
1、本科及以上学历，金融、经济、微电子等相关专业优先。
2、5 年以上半导体 / 芯片设计领域融资、投资或产业资本相关经验，有团队管理经验。
3、具备海内外资本市场资源，熟悉国际融资规则与产业合作模式。
4、极强的商务谈判与资源整合能力，可高效协同技术、业务及投资方。
5、深刻理解芯片产业链，拥有完整融资落地案例者优先。
1、统筹芯片设计类项目股权与债权融资整体规划，制定募资目标并落地执行。
2、搭建及维护投资机构、产业资本、金融机构核心合作生态，拓展多元融资渠道。
3、统筹融资材料编制与审核，主导商业计划书、财务模型、行业分析等工作。
4、牵头项目路演、商务谈判及交易结构设计，推动融资闭环，把控交易风险。
5、跟踪半导体行业趋势，挖掘优质投资方与战略伙伴，负责投融资团队管理与目标达成。
任职要求：
1、本科及以上学历，金融、经济、微电子等相关专业优先。
2、5 年以上半导体 / 芯片设计领域融资、投资或产业资本相关经验，有团队管理经验。
3、具备海内外资本市场资源，熟悉国际融资规则与产业合作模式。
4、极强的商务谈判与资源整合能力，可高效协同技术、业务及投资方。
5、深刻理解芯片产业链，拥有完整融资落地案例者优先。
工作地点
新郑市智能手机产业园郑州手机产业园b区12号楼郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
公司信息
东微电子ORIENTAL MATERIALS M
C轮 · 300-499人 · 电子电路基础元件/模组、半导体/芯片
已审核
公司介绍
东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区。①东微是一家聚焦于半导体设备材料零部件的国家级专精特新小巨人企业，主要产品包括金属靶材、半导体设备如光刻、刻蚀、涂胶显影、量测、炉管等以及数千余种设备零部件。在北京、上海、杭州、无锡、厦门、新干、内江、阜阳、新加坡等地设有研发生产基地，服务客户有台积电、希捷、西部数据、格罗方德、中芯国际、北方华创、士兰微、长江存储等国内外知名芯片企业；②公司2023年就引入了华为海思核心背景团队，开始设计GPU、流片和大模型训练，所设计GPU芯片采用东微自己的设备生产，GPU良率超过80%，远高于国内同行水平。该GPU于2025年通过了国家电网大模型、中国气象局大模型和政府大模型；③公司已经建立了位于新疆石河子的第一个算力中心，采用东微自己的GPU，目前算力中心满负荷运行，处于盈利状态；④接下来东微将建立500亿规模的算力中心，对应会定向购买数几千亿的东微半导体设备（中芯国际造600亿芯片需购买4000亿设备），北方华创和中微公司目前每年只有100-200亿设备收入，有2-3千亿市值。如果东微卖1000亿设备，将成为国内半导体设备市值第一的公司；⑤另公司自主研发了采用自己GPU的机器狗，董事长还布局了油气、燃气轮机、AI数字人直播等众多新兴产业，未来发展潜力巨大。
工商信息
企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王伟涛
经营状态 存续
成立时间 2018-04-13
注册资本 1.57亿元
认证资质
营业执照信息
