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设备维修工程师

9000-12000元
  • 厦门 海沧区
  • 3-5年
  • 中专/中技
  • 全职
  • 招1人

职位描述

CAD生产设备维修电子/半导体/集成电路电气机械/电力设备电子设备制造
Job Content:
To repair,modify and do the P.M. for all machines include wet process and dry process machine,frequency inverter,thermo controller,servo driver,chemical water pump,heater,thermocouple,PLC,all pf electrical part in control panel,etc…And need to do the P.M. document and paper work (English) and Auto CAD drawing modification
工作内容:
维修、修改和做所有机器的P.M.,包括湿法和干法机器、变频器、温控器、伺服驱动器、化学水泵、加热器、热电偶、PLC、控制面板中的所有电气部件等。并且需要做P.M.文件和纸质工作(英语)以及Auto CAD图纸修改
Requirement:
1、Secondary vocational education or above, major in mechanical and electrical engineering,etc, good command of English
2、3 years‘ (or above) working experience in mechanical and electrical engineering, including experience in motors, pumps and various electric devices such as inductors, water level devices, inverters, etc. An electrician license is required
3、Proficient in circuit diagrams, various electric devices and inverter parameters. Being farmiliar with PLC and servo motors is preferred
4、Work strictly, have a strong sense of responsibility , and can work under pressure, with good communication skills and teamwork spirits
5、Language requirements: Fluent in Mandarin
要求:
1、 中专以上学历,机电工程等专业,英语熟练
2、 3年及以上机电工程工作经验,包括电机、泵和各种电气设备的经验,如电感器、水位计设备、逆变器等。具有电工(高/低压)证
3、 熟练掌握电路图、各种电气设备和逆变器参数。有PLC和伺服电器的工作经验优先
4、 工作严谨,责任心强,能承受压力,具有良好的沟通能力和团队合作精神
5、 语言要求:普通话流利
职位福利:五险一金、带薪年假、餐补、定期体检、加班补助、包住
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工作地点

工作地点
海沧区双埕路123号厦门金柏半导体有限公司
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公司信息

厦门金柏半导体有限公司

未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

8 个在招职位

公司介绍

厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏), 成立于2018年5月30日,系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史,拥有优良精湛的生产工艺,客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势,依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源,在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地,采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术,产品重点面向:医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白,增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重,实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向,我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产,帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品,为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。

工商信息

企业名称 厦门金柏半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王俊涛
经营状态 存续
成立时间 2018-05-30
注册资本 5.81亿元
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认证资质

营业执照信息

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