职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.领导并指导团队，监督创新且高可靠性的柔性设计的开发；
2.对接客户，挖掘需求，评审技术方案，全程跟进客户端测试，掌握测试实况与问题，向客户同步进展与问题，及时响应技术疑问；
2.对接客户，挖掘需求，评审技术方案，全程跟进客户端测试，掌握测试实况与问题，向客户同步进展与问题，及时响应技术疑问；
3.传递客户需求/测试问题至内部运营、生产等部门并推进落地，及时与客户同步进展与方案，保障合作顺畅；’
4.牵头COF相关项目，协调内外部资源解决推进卡点，确保项目按计划落地；
5.撰写相关技术规格书、测试报告、工艺标准等事项。
5.撰写相关技术规格书、测试报告、工艺标准等事项。
任职要求：
1.研究生或以上学历（博士优先），电子封装技术/微电子/电子信息工程/材料相关专业；
2.8年以上COF及封装全工艺研发经验，具备医疗/光通信行业COF项目对接经验；
1.研究生或以上学历（博士优先），电子封装技术/微电子/电子信息工程/材料相关专业；
2.8年以上COF及封装全工艺研发经验，具备医疗/光通信行业COF项目对接经验；
3.熟悉精细线路COF制程核心，有相关行业科研项目；
4.良好的办公软件使用能力，主动跟进掌握行业前沿动态，并能及时解读国家科研政策导向，熟悉行业产品合规性；
5.具备项目管理能力及问题分析能力，快速适应工作环境，有团队精神；
6.流利的英文听说读写能力。
5.具备项目管理能力及问题分析能力，快速适应工作环境，有团队精神；
6.流利的英文听说读写能力。
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