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设备维修助理工程师

8000-10000元
  • 厦门 海沧区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

特种作业操作证 (电工)电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位内容:
1. 负责曝光机(USHIO牛尾)日常维保(UV光源校准及对焦等等)及维修事项;
2. 负责规划软板生产设备的预防性保养,并做好相关计划及档案台账等;
3. 协助与生产工序的沟通,对生产线设备出现的问题进行计划跟踪及改善;
4. 平衡临时任务和计划内任务,为生产部门提供良好的设备支持;
5. 完成上级领导交代的其他任务。

任职要求:
1. 大专以上学历,具有电气、机械等相关专业背景;
2. 8年以上设备维护经验,对软板/硬板生产流程基本认识,对电路图、变频器及伺服驱动器等电力装置熟练掌握;
3. 需持有低压电工证;
4. 做事认真细致、耐心,有良好的团队合作意识;
5. 具备较强的维修技能和全面的安全意识。
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工作地点

工作地点
海沧区厦门金柏半导体有限公司-东门
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公司信息

厦门金柏半导体有限公司

未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

8 个在招职位

公司介绍

厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏), 成立于2018年5月30日,系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史,拥有优良精湛的生产工艺,客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势,依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源,在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地,采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术,产品重点面向:医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白,增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重,实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向,我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产,帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品,为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。

工商信息

企业名称 厦门金柏半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王俊涛
经营状态 存续
成立时间 2018-05-30
注册资本 5.81亿元
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认证资质

营业执照信息

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