芯片设计工程师

岗位职责：
1. 负责射频/微波芯片的设计与仿真工作，完成芯片图纸设计及技术参数确定。
2. 负责芯片测试板、夹具的电路设计，以及芯片在片测试、常规实验、调试、联调和问题定位。
3. 负责芯片研发流程各阶段文档的输出，包括调研报告、方案报告、研发报告、测试大纲/方案、测试报告、研制总结等。
4. 协同其他设计工程师完成芯片开发与集成；协助测试人员完成产品调试、测试和量产验证；协助版图工程师完成版图设计与验证。
5. 提供芯片销售与应用过程中的技术支持。
6. 完成领导安排的其他相关工作。
任职要求：
1. 电磁场与微波技术、微电子、无线电物理、通信工程、电子与通信工程等相关专业，本科及以上学历。
2. 具备扎实的微波毫米波理论基础，拥有射频微波芯片开发设计经验（1-3年或以上）。熟悉收发器结构及低噪声放大器、功率放大器、开关、混频器、振荡器，幅相器等电路。有相控阵TR芯片或套片开发经验者优先。
3. 对硅基和化合物芯片中至少一种工艺有深入理解，能熟练运用ADS， Candence等工具进行芯片设计与仿真，并可利用ADS, ANSYS,AWR,Genesys等软件进行DEMO板级电路仿真设计。具备流片经验及探针台使用经验者优先，有芯片量产经验者优先。
4. 熟练使用矢网、频谱仪、信号源、功率计等测试仪器进行产品测试分析。
5. 具备良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神。