芯片测试经理

主要职责​
测试策略与方案：​ 主导制定芯片（包括数字、模拟、混合信号、RF等）的晶圆级（CP）和成品级（FT）测试策略、测试计划及规格书。
测试开发与实施：​ 负责ATE（自动测试设备）测试程序的开发、调试与优化（熟悉Teradyne， Advantest等平台）；主导或评审测试硬件（Load Board， Probe Card， DUT Board等）的设计。
团队建设与管理：​ 组建和管理测试工程师团队，负责任务分配、技术指导、绩效考核与人才培养。
跨部门协作：​ 与设计、产品、工艺、生产、质量等部门紧密合作，协同分析并解决测试中遇到的问题（如良率提升、失效分析等），推动设计改进与工艺优化。
供应商与资源管理：​ 管理测试相关的供应商与外包资源（如测试厂、硬件制作商），控制测试成本与周期。
质量与流程体系建设：​ 建立并完善测试流程、规范与文档体系，确保测试活动符合质量体系（如ISO9001， IATF16949）要求。
新技术与趋势跟踪：​ 关注先进测试技术、方法和标准的发展，评估并引入适用于公司产品的测试方案，以提升效率与竞争力。
三、 任职要求​
教育背景：​ 微电子、电子工程、半导体物理、自动化等相关专业本科及以上学历。
工作经验：​
8年以上半导体芯片测试相关经验，其中至少3年以上测试团队管理或项目负责人经验。
具有从产品定义到量产全流程的芯片测试成功经验，熟悉半导体制造与封装工艺。
专业技能：​
精通数字/模拟/混合信号芯片的测试原理与方法，熟悉相关测试仪器（如示波器、频谱仪、电源等）。
精通至少一种主流ATE平台（如Teradyne UltraFlex， J750； Advantest V93K等）的测试程序开发。
熟悉测试硬件设计基础，具备与硬件工程师协作的能力。
掌握数据分析工具（如Excel， JMP， MATLAB等），能够进行深入的测试数据分析与良率提升。
了解可靠性测试（如HTOL， ESD， Latch-up等）及产品认证流程者优先。
软技能：​
出色的领导力、团队协作与沟通能力。
强烈的责任心、结果导向，具备优秀的分析和解决复杂问题的能力。
良好的中英文技术文档读写能力。
能够在快节奏、高压力的环境下高效工作。
四、 我们提供​
具有竞争力的薪酬福利（薪资+奖金）。
广阔的职业发展空间与核心技术领导岗位。
与行业顶尖人才共事，参与前沿芯片产品开发的机会。
完善的社会保险、年度体检、带薪年假等。
丰富的团队建设与培训资源。