作为品质管理部在新产品/新工艺开发阶段的质量代表,您将负责对研发全流程进行独立质量监控与保证,确保新产品从设计到量产移交具备卓越的可靠性与可制造性。具体职责包括:
1. 前端质量策划与设计评审: 深度参与新封装、新工艺的设计评审,运用DFM/A、FMEA等工具进行质量风险预防,确保设计方案满足可量产性、可测试性及高可靠性要求。
2. 研发质量体系构建: 主导制定NPI阶段的质量保证计划、可靠性验证方案、检验规范及阶段性质量放行标准。
3. 全流程质量监控与门禁评审: 监控工程批、小批量试产的全过程,组织关键节点(如设计冻结、工艺冻结)的质量门评审,对是否进入下一阶段进行独立评估与放行。
4. 可靠性验证与失效管理: 独立策划并主导功率器件全套可靠性测试(如HTGB、HTRB、TC等),对失效进行根本原因分析,推动研发团队闭环解决。
5. 知识沉淀与量产移交: 将研发阶段的质量控制要点、失效模式及工艺边界系统化地沉淀至质量控制文件,并培训量产团队,确保质量体系平稳过渡。
任职要求:
1. 学历与专业: 本科及以上学历,微电子、材料、电子工程、机械等相关专业。
2. 核心经验:
o 必须拥有3年以上半导体封装行业NPI质量或产品/工艺开发相关经验。
o 必须完整参与或主导过至少2个新封装/新工艺从设计验证到成功量产的全流程。
o 必须熟悉功率器件的封装工艺流程与关键可靠性要求。
o 有国内外知名封装大厂(OSAT)或功率器件IDM企业工作经验者优先。
3. 专业知识与技能:
o 精通APQP、FMEA、SPC、MSA、DOE等核心质量工具与方法论。
o 深入理解半导体封装材料特性、界面可靠性及常见失效物理机制。
o 具备独立的数据分析能力和失效分析判断力。
4. 原则性与独立性: 具备强烈的质量底线意识,能基于数据和流程进行独立、客观的判断。
5. 卓越的沟通与影响力: 善于运用技术语言与研发、工艺等团队高效协作,推动质量要求落地。
6. 系统思维与前瞻性: 能够系统性构建质量预防体系,而非仅从事后解决问题。
7. 强烈的责任心与驱动力: 能主动承担责任,在快节奏的研发项目中确保质量目标达成。