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FA助理工程师

6000-8000元·13薪
  • 上海徐汇区
  • 经验不限
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

DPA分析金相显微镜电子/半导体/集成电路检测/认证
岗位职责:
主要是Decap 开盖,开盖试验又称开封或者开帽,是芯片及半导体器件常用的一种失效分析检测方法。芯片或半导体器件失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用激光蚀刻及化学蚀刻两种搭配使用,开盖、去胶,使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。
岗位要求:
1.化学专业大专及以上学历
2.可以接受使用化学药品,如发烟硝酸、硫酸等

工作地点

徐汇区上海聚跃车电检测技术有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

李女士/HR

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公司Logo上海聚跃检测技术有限公司
上海聚跃检测技术有限公司2012年成立于上海漕河泾开发区。一直专注于IC集成电路的第三方检测分析,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片检测分析服务,包括化性服务、芯片线路修补、失效分析、竞争力分析、快速封装、静电测试、可靠性验证等测试服务等。目前聚跃检测依托上海为中心,设有浦东总部和浦西实验室。2013年,我们成立了成都聚跃检测技术有限公司,专注于服务西南地区客户。2016年,我们成立了北京聚跃检测技术有限公司,专注于服务华北和东北地区客户。 2017年,我们成立了合肥聚跃检测技术有限公司,专注于服务华中地区客户。2020年成立深圳聚跃检测,服务于华南地区客户。自聚跃成立之日起,我们始终秉承“客户至上”的理念,同时我们也深知服务时效性以及工程质量,是聚跃发展的决定因素。聚跃有着年轻充满活力且经验丰富的工作团队,加之整个团队对工作的执行力和敬业精神,将为您提供快速、高品质的服务。除了专业的实验室检测分析外,聚跃还提供实验室设备销售和专业的售后维护保养服务。原厂品质的配件以及专业的技术保障,将为您解除一切后顾之忧。
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