高级硬件开发工程师（逆向/底层）

1.逆向拆解硬件，分析其技术优势与设计原理及缺陷，为正向产品研发提供参考。
2.针对无图纸、无文档的硬件设备，通过逆向还原原理图与固件，实现设备升级与功能扩展。
3.对进口芯片、硬件系统进行逆向分析，完成国产化芯片的选型与替代设计。
岗位要求：
1.电子信息工程、微电子等相关专业本科及以上学历，
2.3年以上硬件逆向开发经验，有军工、工业控制、等领域逆向项目经验者优先。
3.具备极强的逻辑推理能力、细节观察能力，能从碎片化的硬件信息中推导完整系统架构；具备独立解决复杂技术问题的能力。
4.理解模拟电子技术、数字电子技术、电源管理技术，熟悉线性电源、开关电源的拓扑结构与调试方法。
5.掌握总线协议（SPI、I2C、UART、CAN、Ethernet、PCIe）的底层通信原理，能手动解析协议帧格式。
6.了解硬件加密、防抄板技术（如芯片 ID 绑定、总线加密、PCB 埋阻埋容），具备对应的逆向破解思路。
7.兼具硬件正向设计功底与逆向分析实战能力，聚焦底层硬件原理、芯片级调试及未知硬件系统的拆解与复刻的能力。
8.薪资面议