更新于 4月17日
职位描述
封装工艺封装测试芯片封装电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责生产异常分析处理以及制程良率提升；
2、负责材料及相关设备导入前的评价；
3、协助或主导工艺实验验证，品质改善，制程优化，降本增效；
4、负责新产品量产衔接，问题追踪，数据收集；
5、工艺制程相关文件的更新；
6、团队协作及部门领导交办的相关工作。
任职要求：
1、大专以上学历，电子、机械、电气等理工科相关专业；
2、4-5年以上工艺（半导体行业或电子行业）经验，有Die Attach FC WB封装、点胶、测试压焊等相关工作经验优先；
3、有一定的工艺分析能力，对测定有一定的软硬件基础
4、成熟稳重、踏实能干、做事细心、较好的逻辑思维和沟通能力。
1、负责生产异常分析处理以及制程良率提升；
2、负责材料及相关设备导入前的评价；
3、协助或主导工艺实验验证，品质改善，制程优化，降本增效；
4、负责新产品量产衔接，问题追踪，数据收集；
5、工艺制程相关文件的更新；
6、团队协作及部门领导交办的相关工作。
任职要求：
1、大专以上学历，电子、机械、电气等理工科相关专业；
2、4-5年以上工艺（半导体行业或电子行业）经验，有Die Attach FC WB封装、点胶、测试压焊等相关工作经验优先；
3、有一定的工艺分析能力，对测定有一定的软硬件基础
4、成熟稳重、踏实能干、做事细心、较好的逻辑思维和沟通能力。
工作地点
翔安区厦门芯瓷科技有限公司
公司信息
厦门芯瓷科技有限公司
未融资 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
厦门芯瓷科技有限公司成立于2018年9月，是一家集设计、生产、销售于一体的，以电路板印刷，元器件贴装及电路烧结等工艺制造半导体组件为主要业务的高新技术企业。 公司依托国内外优秀人才组成的核心技术团队，从芯片设计技术、材料开发技术、工艺开发技术、专用设备开发技术、特定测试技术等方面不断深化自身研发能力，在行业内首创采用磁控溅射技术在厚膜陶瓷基板上形成合金导体的厚膜与薄膜HYBRID工艺技术，突破国外技术屏障，完全掌握热敏打印头半导体器件的关键技术，制作热敏打印行业的“中国芯”并进入量产。 公司正处于高速发展期，是一家成长型、创业型、学习型、高科技型的公司，拥有无限的机遇和广阔的平台，如果你也心怀理想，希望与我们一同创造历史，创造辉煌，欢迎加入我们，共创美好未来！ 一经录用我们将提供极具竞争力的薪酬福利待遇和职业发展培训： 1、缴纳五险 2、缴交住房公积金 3、带薪假期（年假按社会工龄） 4、生日礼物 5、餐饮补贴 6、婚育礼金 7、慰问金 8、年终奖金 9、开门红包 10、提供专业的培训
工商信息
企业名称 厦门芯瓷科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 刘春林
经营状态 存续
成立时间 2018-09-13
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息