封装业务经理

岗位职责：
1、开拓及维护封装材料、芯片封装技术等领域的客户资源，完成年度销售目标；
2、深入分析客户需求，提供定制化解决方案，推动技术交流与项目合作落地；
3、负责行业市场调研，定期输出竞品分析报告及市场趋势预测;
5、维护和拓展客户关系：定期客户拜访，梳理客户架构、识别关键部门关键人物，建立融洽的客户关系，确保内外信息沟通顺畅。
6、 参与行业展会、论坛等活动，提升品牌影响力与渠道拓展能力
7、完成领导交代的其他事宜。
任职要求：
1、本科及以上学历，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2、熟悉半导体IC封装测试以及SiP一站式业务流程，有封装厂经验优先；
3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；
4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；
5、3年及以上IC封装销售经验；
6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。