嵌入式软件工程师

一、岗位职责
1、底层驱动开发：负责病理设备（如脱水机、染色机、取材设备等）下位机软件的架构设计与开发，基于STM32系列单片机完成外设驱动编写。
2. 运动控制实现：实现带编码器的步进电机精确位置控制（如闭环防丢步）、伺服电机的速度/转矩控制，完成高精度的机械运动逻辑。
3. 通信协议开发：维护与上位机（Linux系统）的通信链路，负责CAN总线、RS485/Modbus等协议的软件实现与数据交互，确保指令下发与状态反馈的实时性。
4. 温控算法应用：利用PID算法实现温控模块（如加热平台、反应池）的高精度温度控制与校准。
5. 逻辑控制与联调：解析上位机下发的业务指令，编写下位机的状态机与任务调度逻辑，配合上位机软件工程师完成整机系统联调。
6. 医疗合规支持：配合公司质量体系，输出符合医疗器械软件开发规范的技术文档。
二、 任职要求
1. 基本条件
1.1、计算机、自动化、电子通信等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验。
1.2、具备医疗器械、精密仪器、工业自动化行业背景者优先，熟悉医疗设备对稳定性和安全性的特殊要求。
2、专业技能
2.1、硬件平台：精通STM32系列（如F4/H7系列）MCU开发，熟练使用Keil、IAR或STM32CubeIDE，熟悉RTOS（FreeRTOS/RT-Thread）下的多任务编程。
2.2、电机驱动：必须具备带编码器的步进电机（如闭环步进）驱动开发经验，熟悉FOC或PID闭环控制算法在电机上的应用；了解伺服驱动器的控制原理（脉冲方向/CANopen通信）。
2.3、通信协议：熟练掌握串口232、SPI、CAN总线（如CANopen协议）及RS485（Modbus RTU/ASCII）协议栈的移植与应用，具备处理通信抗干扰、数据校验的经验。
2.4、控制算法：深入理解PID控制算法，并能应用于温度控制或电机调速场景，具备参数整定（自整定）经验者优先。
2.5、系统协同：理解Linux系统上位机与下位机的交互模式，能熟练定义通信协议（如自定义帧协议、JSON over UART等），配合完成指令解析与状态上报。
三、岗位经验：
1、五年以上相关工作经验；
2、两年以上硬件技术开发工作经验；
3、医疗行业背景企业优先。
四、素质能力：
1、要有学习创新能力和主动性；
2、有时间观念，独立性强，善于思考问题，有一定文档编写能力；
3、具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；
4、具备良好的学习能力，具备良好的抗压能力。