资深硬件工程师（光模块）双休

（1）工作地址：无锡/深圳
（2）职位概述
我们正在寻找一名经验丰富的资深硬件工程师加入我们的高速光模块研发团队。您将负责从概念设计到量产的全流程硬件开发，专注于下一代数据中心和电信网络的高速光模块产品。您将与IC设计、光学、固件及量产团队紧密合作，定义并交付具有行业竞争力的产品。
（3）岗位职责

1. 硬件方案设计：负责100G/400G/800G/1.6T高速光模块（如QSFP-DD、OSFP、CFP2）的硬件总体方案设计，包括器件选型、原理图设计、BOM维护及成本控制 。
2. 高速电路开发：主导模拟前端（TIA/Driver）与数字信号处理（DSP）芯片的周边电路设计，精通电源完整性（PI）和信号完整性（SI），完成高速PCB的多层板布局与仿真 。
3. 调试验证：负责模块的硬件调试、光电协同调试，解决开发过程中的技术难题，确保产品性能符合MSA标准和客户要求 。
4. 可制造性设计：支持NPI（新产品导入）转产，协助产线分析良率瓶颈，解决量产过程中的硬件异常问题 。
5. 技术文档：撰写硬件设计规范、测试报告、用户手册等相关技术文档。
   

（4）任职要求

1. 教育背景：电子工程、通信工程、光信息科学等相关专业，本科及以上学历。
2. 工作经验：本科5年/硕士3年以上光模块或相关高速硬件设计经验。有800G/1.6T、硅光模块开发经验者优先 。
3. 专业技能：
• 精通模拟/数字电路设计，特别是高速信号（25Gbps+）的处理和布线规则
  。
• 熟练使用Cadence（OrCAD/Allegro）或Altium Designer等EDA工具 。
• 熟悉常见光模块协议（如CMIS 4.0/5.0、IEEE 802.3），以及I2C、SPI、MDIO等通信协议
  。
• 熟练使用高速示波器、误码仪、频谱分析仪等测试设备
  。
4. 软技能：具备良好的跨部门沟通能力，能够与海外团队协同工作；具备较强的英文读写能力，能够阅读英文技术文档并进行基本的口头交流
   。
5. 加分项：有LPO（线性驱动可插拔光模块）或CPO（共封装光学）相关硬件预研经验者优先。