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硬件工程师

2-2.5万
  • 福州鼓楼区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

仪器仪表制造人工智能
【岗位职责】
1、全流程主导:负责硬件产品的全生命周期开发,包括需求分析、技术方案设计、元器件选型、成本控制、风险评估及量产移交;
2、硬件核心开发:主导核心电路与PCB设计(多层板、高速信号),解决EMC、SI/PI、热设计等复杂问题,确保产品硬件竞争力;
3、生产与供应链协同:主导DFM评审,建立并维护核心供应商关系,推动解决量产过程中的关键技术问题,实现产品的稳定制造;
4、负责相关设计文档的编写和维护,如硬件设计说明、信号测试报告、维修手册等;
5、跟踪产品研发,试产和生产,并解决产品各个阶段出现的问题并提供解决方案。
【任职要求】
1、本科及以上学历,电子/通信/计算机相关专业;
2、熟悉掌握硬件电路设计工具,能够进行原理图及PCB设计,具备电路相关知识,有良好动手能力,有丰富电路板焊接制作及硬件调试经验;
3、元器件与供应链:熟悉关键元器件选型、成本与供应商管理;
4、独立负责:能主导硬件全流程开发,对设计质量与项目结果负责;
5、协作与领导力:善于跨部门推动项目,具备团队影响力与目标达成能力;
6、产品意识:拥有成本、可制造性与用户体验综合考量的产品思维;
7、负责BOM的新建、审核和下推,以及研发阶段物料需求的提出和采购;
8、 协助生产、品质等相关人员进行后续工作。

工作地点

福建省福州市鼓楼区五凤街道铜盘路软件园A区26楼5层

职位发布者

贾女士/HRBP

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福州达华智能科技股份有限公司是一家拥有自主研发及知识产权的高科技A股上市公司(股票代码:002512)。公司以“海联网”和“数字屏”为核心业务发展战略,致力于成为全球领先的综合信息服务提供商。公司前瞻布局高通量卫星和5G融合通信,以福州为中心,辐射全国和一带一路沿线国家及地区,提供“海-船-岸-养-旅-管-产”相结合的海洋数字应用,打造融合卫星互联网、大数据中心、智慧海洋和海洋经济运营为一体的海联网;依托拥有全球领先的智能显示主板研发制造能力,打造以高度定制化屏显终端为“容器”,搭载海量应用加自由定制智慧云屏系统的达华数字屏;凭借“中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”实力以及掌握的各种前沿数字信息技术,倾力构建“达华智慧云”生态系统平台,为客户提供先进的终端+系统应用产品解决方案。立足中国,面向全球。公司将致力实现“一网一屏”产品云生态服务能力,成为全球用户信赖的综合信息服务提供商
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