产品封测工程师

岗位职责
1.负责eMMC、UFS及LPDDR内存条等嵌入式产品的封装/测试全流程管控；
2. 对接管理封测加工厂，同步完成测试数据整理工作；
3. 主导低良率问题闭环：协助封测厂分析不良品、制定解决方案并全程跟进；牵头制定不良品分析流程，输出专业指导书；
4. 做好数据反馈与优化：同步封测厂订单良率及生产日志，建立异常预警机制；结合数据协同调整封测参数，持续提升产品良率与质量。
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子信息等相关专业；
2. 2年以上封测厂对接经验，熟悉NPI（新产品导入）或MP（量产）流程；
3. 熟悉eMMC、UFS、LPDDR及内存条封装测试技术与流程，掌握 Flash 产品封装 / 测试相关知识，具备扎实专业能力；
4. 跨部门沟通协调能力优秀，抗压性强，能接受短期出差或驻厂安排；
5.有封测厂工程端对接经验者优先。