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职位描述
硬件研发电子设备制造通用设备制造专用设备制造
岗位职责
方案设计：根据产品需求独立完成硬件系统架构设计、器件选型、原理图设计
PCB开发：主导2-6层PCBLayout设计
调试测试：完成板级功能调试,指标达成
任职要求
硬性条件：
1.电子/通信/自动化等相关专业，本科3年/硕士1年以上硬件开发经验，且为统招本科及以上(不包含民办，及专升本)
2.精通模拟/数字电路设计，熟悉常用接口（RS232 485 422/I2C/SPI/can等）
3.熟练使用LCEDA进行原理图和PCB设计
4.掌握示波器、信号发生器、万用表、程控电源等仪器的使用
软性素质：
1.良好的问题分析能力和Debug经验
2.具备跨部门协作能力（与结构、软件、测试、供应链团队配合）
职位福利：创业公司、加班补助、五险一金、年轻化团队、无官僚风气 双休 弹性上班 法定假日正常休息
方案设计：根据产品需求独立完成硬件系统架构设计、器件选型、原理图设计
PCB开发：主导2-6层PCBLayout设计
调试测试：完成板级功能调试,指标达成
任职要求
硬性条件：
1.电子/通信/自动化等相关专业，本科3年/硕士1年以上硬件开发经验，且为统招本科及以上(不包含民办，及专升本)
2.精通模拟/数字电路设计，熟悉常用接口（RS232 485 422/I2C/SPI/can等）
3.熟练使用LCEDA进行原理图和PCB设计
4.掌握示波器、信号发生器、万用表、程控电源等仪器的使用
软性素质：
1.良好的问题分析能力和Debug经验
2.具备跨部门协作能力（与结构、软件、测试、供应链团队配合）
职位福利：创业公司、加班补助、五险一金、年轻化团队、无官僚风气 双休 弹性上班 法定假日正常休息
奖金绩效
根据完成项目的贡献，年底发奖金，一个月到四个月。
工作地点
深圳宝安区阳光工业园阳光工业园A栋B段 3楼303
公司信息
深圳艾克思科技有限责任公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
深圳艾克思科技有限责任公司（Shenzhen XTECH Co., Ltd.），公司最起初在长春理工大学成立，由多名研究生、本科生以及相关管理人员组成，涵盖光电工程、电信工程、应用物理等专业，是一个组织结构合理、专业层次互补、拥有领先技术的完整开发团队。随着产品的完善、客户所在地区的需要，公司总部迁往深圳，现在长春公司的重心是光电产品研发，深圳公司的重心是测试仪器研发以及生产。 公司自 2010 年 3 月创立至今，公司产品在深圳、江苏、上海、清华大学、北京地质所、北京航空航天大学、吉林大学化学学院、机械学院、武汉诸多激光企业、绵阳九院、诸多军工研究所等单位中得到应用并得到客户的一致认可。顺应中国制造业的高端转移转型发展，公司现已将工作重点转至高附加值光电子产品的研发生产相关工 作，包括高压脉冲电源、射频电源、连续、窄脉冲半导体激光二极管驱动电源、TEC 的 PID 温控电源、高 压固体开关、二极管 IGBT 等功率器件测试设备、高压电源、恒流电源、高压恒流功放等系统等产品，目前 在推广应用阶段。 本公司同时接收开发设计项目，欢迎咨询合作！
工商信息
企业名称 深圳艾克思科技有限责任公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 胡永宏
经营状态 存续
成立时间 2018-01-30
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息
