职位描述
智能柜嵌入式应用层物联网半导体/芯片通信/网络设备
一、岗位职责：
1. 对接上下游合作方（如模组厂商、云服务商），确保技术方案兼容性与交付进度；
2. 负责物联网硬件系统架构设计、原理图/PCB设计、样机调试及量产支持；
3. 主导关键元器件选型，评估供应商技术方案并协调资源；
4. 解决产品开发中的硬件问题，优化性能、成本及可靠性；
5. 参与智慧城市、智慧园区、智慧农业等领域的行业技术趋势分析，推动技术创新与专利布局。
1. 对接上下游合作方（如模组厂商、云服务商），确保技术方案兼容性与交付进度；
2. 负责物联网硬件系统架构设计、原理图/PCB设计、样机调试及量产支持；
3. 主导关键元器件选型，评估供应商技术方案并协调资源；
4. 解决产品开发中的硬件问题，优化性能、成本及可靠性；
5. 参与智慧城市、智慧园区、智慧农业等领域的行业技术趋势分析，推动技术创新与专利布局。
二、任职资格：
（一）工作经验：
1. 5年以上物联网硬件研发经验，主导过物联网产品（如智能终端、传感器、通信模块等）的全生命周期开发（从设计到量产）。
2. 具备与芯片厂商、模组供应商、ODM/OEM厂商合作经验，熟悉供应链管理流程优先。
（二）技术能力：
1. 精通高速数字电路、模拟电路设计，熟悉射频（RF）设计（如Wi-Fi/BLE/Zigbee/LoRa等）；
2. 掌握EMC/EMI设计规范及整改经验；
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具；
4. 熟悉常见嵌入式平台（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）。
5. 深入理解物联网通信协议（MQTT/CoAP/LwM2M等）及低功耗设计优化；
6. 熟悉主流无线通信标准（如5G RedCap、Cat.1/NB-IoT等蜂窝模组应用场景）。
7. 熟悉硬件可靠性测试（如高低温、振动、寿命测试）及量产问题排查；
8. 了解成本控制与BOM优化策略。
（三）软性能力：
1. 能高效对接软件团队、云平台团队及外部合作伙伴（如芯片原厂、认证机构），推动技术方案落地。
2. 拥有成熟的供应链资源（如元器件供应商、代工厂），具备商务谈判经验者优先。
3. 擅长技术难点攻关（如低功耗优化、信号完整性、抗干扰设计），有复杂问题系统性解决案例。
4. 具备清晰的方案输出能力（撰写设计文档、专利、技术白皮书）。
（一）工作经验：
1. 5年以上物联网硬件研发经验，主导过物联网产品（如智能终端、传感器、通信模块等）的全生命周期开发（从设计到量产）。
2. 具备与芯片厂商、模组供应商、ODM/OEM厂商合作经验，熟悉供应链管理流程优先。
（二）技术能力：
1. 精通高速数字电路、模拟电路设计，熟悉射频（RF）设计（如Wi-Fi/BLE/Zigbee/LoRa等）；
2. 掌握EMC/EMI设计规范及整改经验；
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具；
4. 熟悉常见嵌入式平台（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）。
5. 深入理解物联网通信协议（MQTT/CoAP/LwM2M等）及低功耗设计优化；
6. 熟悉主流无线通信标准（如5G RedCap、Cat.1/NB-IoT等蜂窝模组应用场景）。
7. 熟悉硬件可靠性测试（如高低温、振动、寿命测试）及量产问题排查；
8. 了解成本控制与BOM优化策略。
（三）软性能力：
1. 能高效对接软件团队、云平台团队及外部合作伙伴（如芯片原厂、认证机构），推动技术方案落地。
2. 拥有成熟的供应链资源（如元器件供应商、代工厂），具备商务谈判经验者优先。
3. 擅长技术难点攻关（如低功耗优化、信号完整性、抗干扰设计），有复杂问题系统性解决案例。
4. 具备清晰的方案输出能力（撰写设计文档、专利、技术白皮书）。
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