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产品结构工程师

8000-16000元·14薪
  • 成都 郫都区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体/芯片
岗位职责：
1.与电路工程师配合从事射频模块、机箱结构设计；
2.对产品进行3D建模，负责对产品进行散热仿真分析和实验；
3.负责编写产品投产文件并与外协厂家沟通；
4.对客户结构需求进行沟通与评估；
5.完成领导安排的其他工作。
任职要求：
1.机械设计或电子结构设计专业本科以上学历；2年以上射频模块结构设计工作经验；
2.熟悉电子产品的结构，熟练使用至少一种3D建模软件；
3.对产品力学强度和散热措施等有基本的了解；
4.熟练使用热仿真软件；
5.熟悉铝合金等材料特性，熟悉金属件机加工工艺；
6.具有较强的外观设计能力，工作严谨细致，良好的团队沟通能力。

工作地点

工作地点
成都郫都区OVU中电阳光信息港3C1305
位置图标
完善简历

公司信息

成都贝尔普森电子技术有限公司

未融资 · 100-299人 · 通信/网络设备、半导体/芯片 已审核 已审核

10 个在招职位

公司介绍

成都贝尔普森电子技术有限公司是河北东森电子技术有限公司设立在成都的研发中心，主要是卫星通信组件包括LNB和BUC等的研发、生产以及销售。

工商信息

企业名称 成都贝尔普森电子技术有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 杜小平
经营状态 存续
成立时间 2019-02-25
注册资本 500万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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