职位描述
材料工艺设计工艺改良无机非金属材料陶瓷非金属矿物制品半导体/芯片
岗位职责:
1、负责粉体配制研发;懂得结构的工艺配方和生产工艺;
2、协调解决在造粒、压制、烧结过程中出现的各种问题;
3、为公司材料研发提供技术支持;
4、处理精加工过程中各种技术问题。
5、其他领导交办事项。
任职要求:
1、具备扎实、专业的的理论知识;
2、本科及以上学历,材料相关专业,无机非金属材料专业优先,
3、沟通能力和团队协作能力强;
4、能抗压,能适应生产型企业的工作模式。
1、负责粉体配制研发;懂得结构的工艺配方和生产工艺;
2、协调解决在造粒、压制、烧结过程中出现的各种问题;
3、为公司材料研发提供技术支持;
4、处理精加工过程中各种技术问题。
5、其他领导交办事项。
任职要求:
1、具备扎实、专业的的理论知识;
2、本科及以上学历,材料相关专业,无机非金属材料专业优先,
3、沟通能力和团队协作能力强;
4、能抗压,能适应生产型企业的工作模式。
工作地点
滨湖区无锡金源半导体科技有限公司孟村路1号

工作地点

公司信息
无锡金源半导体科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 无锡金源半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 刘亚
经营状态 存续
成立时间 2019-03-15
注册资本 2780.93万元
认证资质
营业执照信息
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本科
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更新时间 4月23日

