更新于 7月18日
职位描述
晶圆测试轮廓仪应力仪膜厚仪半导体/芯片
岗位职责：【半导体行业-晶圆测试】
1、按照检测要求和生产计划，完成晶圆生产过程中的来料检测，工序检测产品最终测试等测试活动。
2、按照检测数据记录要求完成录入，确保数据的完整性、准确性、真实性和及时性。
3、根据检测要求，搭建测试平台，熟练使用各种晶圆测试设备，确保检测的可信度。
4、准确并详尽记录并及时反馈测试异常。
5、总结检测过程中影响质量效率的问题，并推动改进。
6、协助开展质量问题分析和改进。
7、遵从各种规章制度，确保检测过程合规。
任职资格：
1、具有电子类统招大专及其以上学历；
2、熟悉集成电路生产测试过程，掌握晶圆检测设备操作；
3、工作严谨仔细，具有很强的责任心；
4、具有良好的沟通能力和团队合作精神；
5、具有较强的抗压能力，愿意加班，能完成领导交办的紧急工作。
工作地点
成都郫都区百川路15号
公司信息
成都芯仕成微电子有限公司
A轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都芯仕成微电子有限公司成立于2019年，是成都市高新区“四派人才”企业，是电子薄膜与集成器件全国重点实验室科技成果转化基地，是一家致力于单晶薄膜材料及定制化新一代射频滤波器芯片的研发、生产及销售及制作为一体的高新技术企业。公司建设有3,000平方米高等级超净车间，主要做晶圆材料。一年可生产50,000片4-8英寸晶圆，公司以单晶薄膜复合晶圆技术为核心，开发了压电复合晶圆PCW（Piezoelectric composite wafer）、光学复合晶圆OCW（Optical composite wafer）、半导体复合晶圆SCW(Semiconductor composite wafer)等产品，具有完全自主知识产权，产品平整度好、粗糙度低、一致性高、附着力强，可用于制作射频滤波器件、电光调制器件、功率半导体器件等，具有广泛的发展前景和显著的应用优势，能够带来巨大经济效益和社会效益。至今已累计共54项专利，其中包括PCT4项、中国专利发明51项。 专利主要涵盖新型压电材料、高品质亚微米级单晶薄膜、多物理层仿真与电磁兼容设计、新型薄膜转移集成技术等新材料、新结构、新工艺三大方面，通过不断创新高速发展成长。五险一金：养老、医疗、失业、工伤、生育、住房公积金，年底双薪，年度调薪等 假期福利:双休、法定节假日、带薪年假、节日福利等 短期激励:年终绩效奖金、项目奖金等 长期激励:股权激励、期权激励等
工商信息
企业名称 成都芯仕成微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 帅垚
经营状态 存续
成立时间 2019-03-18
注册资本 1222.07万元
认证资质
营业执照信息
