职位描述
数字后端设计数字后端验证半导体/芯片
岗位职责：
1、完成数字芯片的综合，形式验证，时序分析
2、完成数字后端布局布线，进行STA及功耗分析，物理验证，Signoff等工作
3、完成低功耗设计方案，以及IR Drop分析
4、配合设计完成PPA的迭代设计
5、上级交办其他事宜
1、完成数字芯片的综合，形式验证，时序分析
2、完成数字后端布局布线，进行STA及功耗分析，物理验证，Signoff等工作
3、完成低功耗设计方案，以及IR Drop分析
4、配合设计完成PPA的迭代设计
5、上级交办其他事宜
任职要求：
1、教育背景：
◆本科及以上学历
◆微电子，通信或相关专业
2、经验：
◆三年以上相关工作经验，具备基础半导体电性知识佳
◆熟悉数字后端设计流程，从事过大型芯片后端设计相关工作佳
◆熟悉STA静态时序分析，熟悉UPF等低功耗设计flow佳
◆有22/28nm SPI NOR Flash项目流片工作经验者优先考虑
3、技能技巧：
◆熟悉Python，tcl，shell等脚本语言，能独立编写文本处理脚本
◆熟悉INNOVUS/ICC/ICC2，PT，Starrc，Calibre 等EDA工具的使用
◆熟悉Unix/Linux操作系统，有后端工具安装，环境维护优化等CAD工作经验者佳
4、其他要求：
◆独立解决问题能力
◆良好的沟通能力
◆团队协作精神
◆英文良好
◆本科及以上学历
◆微电子，通信或相关专业
2、经验：
◆三年以上相关工作经验，具备基础半导体电性知识佳
◆熟悉数字后端设计流程，从事过大型芯片后端设计相关工作佳
◆熟悉STA静态时序分析，熟悉UPF等低功耗设计flow佳
◆有22/28nm SPI NOR Flash项目流片工作经验者优先考虑
3、技能技巧：
◆熟悉Python，tcl，shell等脚本语言，能独立编写文本处理脚本
◆熟悉INNOVUS/ICC/ICC2，PT，Starrc，Calibre 等EDA工具的使用
◆熟悉Unix/Linux操作系统，有后端工具安装，环境维护优化等CAD工作经验者佳
4、其他要求：
◆独立解决问题能力
◆良好的沟通能力
◆团队协作精神
◆英文良好
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