Mini LED COB工艺主管

岗位职责：
1. 负责岗位职责：
1. 负责Mini LED COB封装工艺的开发、优化及量产导入，包括固晶（Die Bonding）、焊线（Wire Bonding）、封装胶（Underfill/Encapsulation）、返修（Rework）等关键工艺。
2. 解决生产过程中的工艺问题（如芯片破损、焊线虚焊、胶水气泡等），提升良率和可靠性。
3. 参与新材料（胶水、基板、焊线等）的评估、测试及验证。
4. 制定工艺标准文件（SOP）、设计DOE实验，优化工艺参数。
5. 与设备、研发团队协作，推动新设备选型或现有设备改造。
6. 分析失效模式（如热应力、光学性能衰减等），提出改进方案。
任职要求：
1. 教育背景
- 本科及以上学历，材料科学、微电子、光电工程、机械电子、化学工程等相关专业。
2. 经验要求
- 3年以上LED/半导体封装工艺经验，熟悉COB、CSP、SMD等封装技术，有Mini/Micro LED COB量产经验者优先。
- 熟悉固晶机（ASM、K&S）、焊线机（Kulicke & Soffa）、点胶机等设备操作及调试。
3. 技能要求
- 精通Mini LED COB关键工艺（如高精度固晶、微米级焊线、胶水涂覆均匀性控制）。
- 熟悉材料特性（如硅胶、环氧树脂、铜基板、陶瓷基板等）。
- 掌握DOE、SPC、FMEA等工艺分析方法，熟练使用CAD、Minitab等工具。
- 了解行业标准（如IPC、JEDEC）及可靠性测试（HTOL、TMCL等）。
4. 软性要求
- 具备跨部门协作能力，能对接研发、生产、品质等部门。
- 逻辑清晰，擅长问题分析和数据驱动决策。
优先条件
- 有LED显示（直显/背光）行业经验，熟悉巨量转移技术者更佳。
- 熟悉AOI检测、3D显微镜、X-ray等分析设备。封装工艺的开发、优化及量产导入，包括固晶（Die Bonding）、焊线（Wire Bonding）、封装胶（Underfill/Encapsulation）、返修（Rework）等关键工艺。
2. 解决生产过程中的工艺问题（如芯片破损、焊线虚焊、胶水气泡等），提升良率和可靠性。
3. 参与新材料（胶水、基板、焊线等）的评估、测试及验证。
4. 制定工艺标准文件（SOP）、设计DOE实验，优化工艺参数。
5. 与设备、研发团队协作，推动新设备选型或现有设备改造。
6. 分析失效模式（如热应力、光学性能衰减等），提出改进方案。
任职要求：
1. 教育背景
- 本科及以上学历，材料科学、微电子、光电工程、机械电子、化学工程等相关专业。
2. 经验要求
- 3年以上LED/半导体封装工艺经验，熟悉COB、CSP、SMD等封装技术，有Mini/Micro LED COB量产经验者优先。
- 熟悉固晶机（ASM、K&S）、焊线机（Kulicke & Soffa）、点胶机等设备操作及调试。
3. 技能要求
- 精通Mini LED COB关键工艺（如高精度固晶、微米级焊线、胶水涂覆均匀性控制）。
- 熟悉材料特性（如硅胶、环氧树脂、铜基板、陶瓷基板等）。
- 掌握DOE、SPC、FMEA等工艺分析方法，熟练使用CAD、Minitab等工具。
- 了解行业标准（如IPC、JEDEC）及可靠性测试（HTOL、TMCL等）。
4. 软性要求
- 具备跨部门协作能力，能对接研发、生产、品质等部门。
- 逻辑清晰，擅长问题分析和数据驱动决策。
优先条件
- 有LED显示（直显/背光）行业经验，熟悉巨量转移技术者更佳。
- 熟悉AOI检测、3D显微镜、X-ray等分析设备。