岗位职责：

1、 负责芯片TOP级或模块级版图布局、设计、物理验证工作；

2、 协助电路工程师，完成后仿真版图优化工作；

3、 负责芯片tape out数据交付，完成signoff数据输出和signoff报告。

任职要求：

1、 电子信息、通信、集成电路工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历；

2、 具有2年及以上工作经验，有28nm以下量产经验优先，有RF Transceiver版图设计经验优先；

3、 熟悉数模混合芯片版图集成，熟悉数模交付要求；

4、 熟悉virtuoso、calibre、pvs等版图设计、验证工具的使用，有一定的脚本编写能力，协助设计检查；

5、 熟悉主要代工厂TSMC、SMIC、UMC等工艺规则及版图相关要求，熟悉DRC、LVS、ERC等设计检查规则；

6、 了解ESD、Latchup、天线效应等原理和设计规则，了解芯片封装要求，器件和信号的匹配知识；

7、 工作态度积极，责任心强，良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的抗压能力。