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资深SOC工程师

3-6万·16薪
  • 深圳南山区
  • 10年以上
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

SOC集成芯片架构设计DFT&综合
岗位职责:
1.负责芯片IP选型、SoC集成,参与芯片架构设计和SPEC制定;
2.负责芯片架构设计/方案评估优化、微架构和实现,参与芯片设计全流程评审;
3.负责SOC设计集成工作,包括时钟,复位,dvfs,iomux,debug等设计;
4.带领完成RTL编码、DFT实现和综合,完成全芯片代码、综合网表、SDC和UPF等交付;
5.组织SOC团队完成FPGA逻辑实现和验证,跨部门协同合作完成FPGA原型验证;
6.参与和支持SoC的验证,PR,时序、性能等优化;
7.参与芯片测试和对芯片量产进行支持。

任职要求:
1.集成电路相关专业硕士及以上学历;
2.熟悉SoC架构设计,具备多次大型S0C集成设计流片经验,有SOC团队管理经验;
3.对系统上电流程,时钟复位设计有较强的理解;
4.熟悉常见的总线协议,有能力进行总线的开发及实现工作;
5.熟练掌握PCIE,DDR,USB,SDIO等高速外设以及I2C,SPI,I2S,UART等慢速外设的集成;
6.精通芯片设计流程;精通低功耗设计,有系统性功耗调优经验;
7.对CPU体系架构、RISC-V指令集、存储器分级体系有所了解将优先考虑;
8.有强烈的上进心和求知欲,学习能力强,善于独立钻研并解决问题。
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工作地点

深圳南山区天珑大厦

职位发布者

李女士/HRBP

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公司Logo南京创芯慧联技术有限公司
南京创芯慧联技术有限公司是专注于 5G移动通信领域集成电路研发、设计和应用的创新型科技公司,由业界前列国内企业高管和资深技术专家于共同创立。公司拥有芯片设计高端人才,属于国内前列的稀缺团队,在芯片产品设计和商用上面具有深厚积累,在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验,在移动通信芯片 2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超亿颗芯片的丰富经验。研发人员占比超过 85%。创芯慧联以 5G芯片产品为核心,产品涵盖 5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片等;具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验,具有丰富的世界主流芯片工艺的量产经验,具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验。公司提供专业的 5G芯片产品,聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用,致力于成为国内领先的芯片供应商。公司成立后发展迅速,获得源自美国硅谷的一线双币投资机构等多家知名机构投资,也获得了南京区级、市级和省级的多项荣誉及多项政府资金奖励。在南京、西安、上海、深圳均设立研发中心。
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