硬件工程师（南京）

一、岗位职责
1、需求分析与方案设计：深入理解芯片/系统需求，主导或参与硬件系统方案设计，撰写详细的设计文档、测试计划及技术规范。
2、电路设计与仿真：独立完成关键硬件模块（如电源、时钟、模拟前端、高速接口等）的电路设计、器件选型与电路仿真，确保设计性能与可靠性。
3、PCB设计与实现：熟练使用主流EDA工具，完成PCB的布局布线设计，并解决信号/电源完整性、EMC等设计挑战。
4、嵌入式开发与调试：具备嵌入式软件基础，可编写MCU（如C51、ARM Cortex-M/A系列）的底层驱动及测试程序，配合完成板级硬件与芯片功能的联合调试与验证。
5、硬件测试与验证：主导硬件单板与系统的测试，熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等设备进行信号测量、故障定位与性能分析。
6、生产与工程支持：支持试产与量产过程，解决生产测试问题；能进行BGA、QFN等精密封装芯片的手工焊接与返修。
7、全生命周期支持：从设计、调试、测试到量产维护，提供全流程技术支持，编写相关技术文档。

二、岗位要求
（一）核心必备能力
1、微电子、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2、本科五年以上/硕士两年以上工作经验。具备模拟/混合信号电路设计及板图经验者优先。
3、专业技能：
1)精通模拟/数字电路设计，熟悉常用电子元器件特性与选型。
2)熟练掌握至少一种主流PCB设计工具，具备复杂高速PCB设计经验。
3)熟悉硬件描述语言（如Verilog），具备基础的FPGA验证或协同设计能力者优先。
4)具备扎实的电路调试能力，能独立分析和解决硬件复杂问题。
4、工具与技能：精通万用表、示波器、频谱仪等测试仪器；掌握焊接、电路板返修等动手能力。
（二）综合素质
1、 沟通能力：具备良好的技术文档撰写与呈现能力。英语能力要求：可流畅阅读英文技术资料，能进行英文书面报告及邮件沟通；具备基本英语技术交流能力者优先。
2、 客户导向：具备强烈的服务意识和责任心，能快速响应内外部客户需求，主动跟进并解决问题。
3、 团队协作：具备良好的团队合作精神，同时也能适应独立工作的要求，善于沟通与分享。
4、 职业素养：能适应阶段性出差，工作积极主动，抗压能力强，勇于承担责任并追求技术突破，具有明确的技术或管理发展潜力。

（三）优先加分项
1、有探针台相关装置经验，或具备独立主导项目的经验。
2、有探针台设备改造经验，或半导体行业客户服务成功案例（如高效解决复杂投诉）。
3、具备跨部门协助成功案例，曾联动研发、销售团队推动客户需求落地。

三、工作条件和福利保障
（一）出差安排
1、以华东区域（如江苏、浙江、上海、安徽等）为主，仅偶尔涉及其他区域；短期出差（1-3天），每月2-4次，长期出差（1周以内），每季度1-2次。

（二）培训体系
1、国外培训：每年组织1次国外专项培训，覆盖探针台、在片测试系统（直流、RF、硅光、高功率测试）行业前沿技术、先进服务理念等内容。
2、国内培训：不定期开展专项培训，包括探针台维修进阶技巧、在片测试系统全系列操作与方案撰写、客户沟通策略、安全规范更新等，助力员工按级别目标逐步提升能力。

（三）特色福利
1.旅游拓展：员工入职满 1 年后，可参与公司一年一度的旅游拓展活动，增强团队凝聚力的同时丰富业余生活。
2.股权激励：入职满 3 年的优秀员工有机会参与公司员工股份计划，共享公司发展成果。
3.薪酬激励：工资奖金收入与工作能力、服务成果（含在片测试系统服务贡献）直接挂钩，上不封顶，工程师级别提升后同步享受薪酬涨幅，为优秀员工提供充足的收入提升空间。
4.基础保障：入职即缴纳五险一金及补充商业保险，为员工提供全面的社会保障。