400-885-9898
职位描述
PADSPCB设计电子/半导体/集成电路计算机硬件
1、动手能力强，会焊接；
2、精通PADS layout 以及原理制作
3、熟悉2层或多层电路板Layout以及电路板制作工艺，有硬件开发经验优先；
4、工作勤奋主动，有责任心，具有良好的沟通能力、团队精神。
5、有RF射频工作设计经验者优先、
6、熟悉AD简单操作
2、精通PADS layout 以及原理制作
3、熟悉2层或多层电路板Layout以及电路板制作工艺，有硬件开发经验优先；
4、工作勤奋主动，有责任心，具有良好的沟通能力、团队精神。
5、有RF射频工作设计经验者优先、
6、熟悉AD简单操作
工作地点
深圳龙岗区天安云谷二期6栋东座2407-08容圆
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职位发布者
廖女士/HR
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