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嵌入式软件开发工程师

1.5-3万
  • 深圳坪山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

C++通用设备制造工业自动化
岗位职责:
1、负责运动控制卡控制软件架构设计、代码开发、板卡测试;
2、负责运动控制卡软硬件联调;
3、完成上级领导要求的其他任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,精通C/C++程序开发;
2、熟悉SLM装备控制系统;
3、8年以上ARM/DSP/FPGA嵌入式软件开发经验;
4、精通linux、ucos等嵌入式系统开发平台软件开发;
5、精通DSP系统架构及编程原理,有Tensilica/CEVA等DSP开发经验;
6、精通FPGA内部结构,熟悉Xilinx/Altera等主流厂商器件应用及相关设计流程和开发工具,具备大规模逻辑电路设计、仿真、调试、测试等经验;
7、3、4、5条要求至少满足一条;
8、有3年以上运动控制板卡开发经验。

特别说明:
公司现办公地址位于深圳坪山,预计 2026 年 4-5 月将整体搬迁至深圳宝安新桥东。请确认您可接受办公地址变更后再投递简历,感谢您的关注!
职位福利:五险一金、年底双薪、全勤奖、通讯补助、周末双休、节日福利、员工旅游

工作地点

深圳坪山区华瀚科技工业园3号厂房

职位发布者

廖娟/人事主管

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公司Logo深圳协同创新高科技发展有限公司
为顺应我国 3D打印技术发展的趋势,契合深圳制造业转型升级和经济高质量发展的需求,深圳市3D打印制造业创新中心应运而生。作为深圳市“十大行动计划”的“十大制造业创新中心”之一,由光韵达股份(股票代码:300227)牵头,与新材料领域龙头企业沃特股份(股票代码:002886)联合设立。为贯彻落实深府规〔2021〕1号要求,落实《关于制造业创新中心建设管理细则》,深圳协同创新高科技发展有限公司作为创新中心的新型创新载体,以制造业转型升级、培育发展新动能的重大需求为导向,以提升产业技术创新能力为目标,建设发展共性关键技术与新材料的研发应用基地,汇聚整合资源,突破制约行业发展的共性关键技术瓶颈,培养技术创新领军人才。公司与西门子、德国EOS、工业富联、中科院金属所、松山湖材料实验室、西安交通大学、广东工业大学、南方科技大学、深圳大学、深圳技术大学等10多家知名企业、科研机构、大学院校形成长期稳定的合作关系。引进和组建了高端人才梯队,其中包含教授3名、合作院士2名、德国专家教授团3名、国内知名院校教授、博导级专家顾问9名、博士10余人的强大科研队伍。未来,公司将持续发挥自身优势,推动产业快速、健康发展,打造“政-产-学-研-用-资”一体的3D打印行业共性技术的创新平台与产业集群,持续在关键3D打印技术领域、关键新材料领域实现重大突破,聚焦“三航工业+生物医疗”增材制造的产业化,为科技创新贡献积极力量。
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