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浙江康鹏半导体有限公司成立于2018年11月，注册资金5666.42万元，注册地址位于兰溪光膜小镇。公司专注于半导体材料的研发、生产及销售，主营产品为砷化镓晶片，在LED发光器件、无线通讯用射频器件及激光器制备等领域有着广泛的应用。公司一期占地面积34.19亩，总建筑面积3.2万平方米，可实现年产砷化镓晶片300万片。公司拥有国内最领先的砷化镓产业化技术。法定代表人卜俊鹏曾任中科院半导体所研究员，也是国内实现砷化镓衬底材料产业化的第一人。同时公司拥有一批专业技术人员，在砷化镓研发和生产领域具有丰富的经验。公司未来将继续致力于砷化镓衬底材料领域，不断进行技术创新，提高产品性能，提供稳定的、高质量的产品，同时拓展产品类别，研发和生产半导体器件行业所需的各种规格的砷化镓衬底材料，包括应用于光电子领域红光LED、微电子领域无线通讯功率放大芯片、高效太阳能电池、物联网传感器传输、VCSEL等领域的砷化镓晶片。