IGBT芯片研发工程师

8000-15000元·13薪
  • 重庆 渝中区
  • 大坪
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

研发
工作职责:
1、参与IGBT芯片的设计与开发;
2、根据产品开发任务书,主导版图,工艺流程设计,确保至小批量产品满足规格参数及可靠性要求;
3、参与在线产品芯片测试良率提升;
4、新工艺,新技术,新设计的预研,设计,开发,归档。
任职要求:
1.电子、物理、微电子或半导体相关专业;
2.具备晶圆厂工作经验,熟悉功率器件工艺流程或具有PIE经验更佳
3.工作态度积极,乐于学习

工作地点

工作地点
重庆渝中区大坪正街49号院
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公司信息

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

39 个在招职位

公司介绍

四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年4月,位于经开区飞龙路66号,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商,为国家高新企业,省级技术认证中心,现有厂房7万平方米,一期主厂房使用面积4万平方米,二期2万平方米,办公楼1万平方米,占地100亩,规划年产IC 150亿颗的能力,5年后实现总产值15亿元。 长期招聘大量大专及以上应届毕业生,作为储备干部培养!男女不限!!

工商信息

企业名称 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 谢杏梅
经营状态 存续
成立时间 2015-04-08
注册资本 2.36亿元
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认证资质

营业执照信息

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