一、基本要求
• 学历要求:高中及以上学历,电子信息工程、机电一体化、电气自动化等相关专业优先,有相关岗位工作经验者可放宽学历限制。
• 年龄要求:18-45周岁,身体健康,无传染性疾病,能适应车间常规工作环境。
• 职业素养:工作认真负责、细心严谨,具备良好的动手能力和问题解决能力;有较强的团队协作意识,服从车间管理和工作安排;遵守公司规章制度,吃苦耐劳,责任心强。
• 其他要求:无不良从业记录,能配合公司完成产品装配、焊接、测试相关的各项工作任务,接受新员工岗前培训。
二、专业技能要求
(一)装配焊接技能
• 熟练掌握电子元器件(电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等)的识别、分类和装配方法,能根据装配图纸、BOM表完成产品的手工装配,确保装配精度和规范性。
• 精通手工焊接技术,能熟练操作电烙铁、热风枪等焊接工具,掌握直插、贴片元器件的焊接工艺,焊点饱满、无虚焊、假焊、连锡等不良现象,能处理焊接过程中的常见问题(如锡渣清理、引脚修整等)。
• 了解焊接材料(焊锡丝、助焊剂等)的特性和使用规范,能合理选择焊接工具和材料,确保焊接质量符合产品标准。
• 熟悉电子装配流程,能严格按照作业指导书(SOP)进行操作,做好装配、焊接过程中的自检工作,及时发现并反馈装配过程中的异常问题。
(二)测试技能
• 能熟练使用常用测试仪器(万用表、示波器、信号发生器、电源供应器等),对装配焊接完成的电子产品进行功能测试、性能测试和故障排查。
• 能看懂测试图纸和测试规范,准确记录测试数据,对测试过程中出现的不良品进行初步分析,协助工程师查找故障原因并配合整改。
• 了解电子产品的常见故障类型(如接触不良、焊接故障、元器件损坏等),具备基本的故障维修能力,能完成简单的不良品返修工作。
(三)其他技能
• 能看懂电子装配图纸、PCB板图纸和BOM清单,理解图纸标注的技术要求和装配规范。
• 具备基本的电脑操作能力,会使用办公软件(Word、Excel)记录工作数据、填写生产报表、修改完善生产工艺文件。
• 有SMT贴片、插件、返修等相关工作经验,或熟悉ISO质量体系、防静电操作规范者优先。
三、工作经验要求
• 有1年及以上电子焊接相关工作经验者优先,熟悉消费电子、工业控制板、医疗器械等相关产品装配测试者优先考虑。
应届生或无相关经验者,若具备扎实的电子专业基础知识、较强的动手能力和学习能力,愿意从事装配焊接测试工作,公司可提供系统岗前培训,合格后上岗。
• 用工形式: 本次招聘岗位为劳务派遣制。录用人员将与本公司指定的第三方公司签订劳动合同,并以派遣形式至天津国科医疗科技发展有限公司工作。
• 面试考核优秀者,有机会直接与公司签订劳动合同。