一、岗位职责:
1.主导半导体设备整机结构布局方案的规划与设计,协调各模块布局与电气布线、控制系统的适配性,确保各模块协同工作,提升设备整体性能。
2.负责半导体设备核心传输系统(含晶圆传输、工件传输等)的方案设计、核心器件选型,确保对整机布局方案与传输需求的实现。
3.负责整机框架模块(含机架、工作台、真空、运动机构,FACILITY等)的设计,相关器件选型,实现整机的集成与结构优化。
4.负责相关部件/结构的图纸设计、BOM清单整理,技术规范、调试报告、验证报告等文档输出。确保文档规范、完整,满足量产及后续维护需求。
5.参与整机装配指导,整机集成调试,配合制造及客户现场反馈技术问题响应,进行CIP优化。
二、任职要求:
1.机械、精密仪器相关专业,硕士及以上学历。
2.半导体设备传输及整机集成工作经历,两年及以上。
3.具备模拟软件进行基础结构与应力仿真能力。
4.高精度运动设备装调经验者优先。