400-885-9898
职位描述
键合工艺
岗位职责:
主要负责晶圆键合，晶圆减薄，晶圆去边相关制程的工艺；
1-负责工艺参数优化验证，制定工艺归档
2-负责相关耗材的评估测试，并输出测试报告
3-负责解决生产过程中的工艺异常，并形成知识总结
4-负责质量提升，效率提升，成本降低等持续改善项目
任职要求:
1-具备晶圆键合（临时键合，永久键合），晶圆研磨，晶圆去边相关制程三年以上工艺经验
2-熟悉FMEA，CP，MSA，SPC相关理论及应用
3-具有使用8D逻辑解决问题的能力
4-具备良好的沟通能力和团队协助能力
5-具备独立思考和数据分析能力
工作地点
武进区常州承芯半导体有限公司
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安盈半导体技术（常州）有限公司
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承芯人事/人事
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常州承芯半导体有限公司常州承芯半导体有限公司是外商投资、非独资企业，成立于2019年9月27日,由常州仟朗实业、江苏芯卓投资有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光电(常州)有限公司,共同合伙投资，承芯半导体注册资本65286.0897万元，公司的注册经营范围为:货物进出口,技术进出口（依法须经批准的项目）,半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；光电子器件制造；光电子器件销售。
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