岗位职责:
1.根据已有设计规范,负责设计元器件封装;
2.根据Layout设计规范,负责板卡的Layout设计,根据各评审结果修改设计,输出符合要求的资料。岗位要求:
1.熟练掌握cadence设计软件;
2.具备6层及以上高密度PCB设计经验,了解DDR、千兆以太网、PCle、MIPI等高速总线设计要求;
3.具备高压220V及以上电源PCB设计经验,了解安规、爬电距离、空气间隙等要求;(可只满足要求2或3)
4.熟悉PCB的加工、贴片流程,熟悉PCB制板工艺:
5.要求细心、严格遵守设计要求,有良好的沟通能力。