半导体工艺工程师

1、对接客户：负责对接客户工艺相关工作，获得客户认可
2、工艺设计开发：完成合理高效、低成本高品质的新产品工艺方案设计，充分识别工艺设计风险，保证新产品无工艺设计缺陷
3、新工艺技术开发：承担工艺技术的创新开发，研究新材料/新设备/新工艺，储备先进工艺技术
4、工艺过程资产：整合工艺开发过程资产，储备工艺经验知识

任职要求

1. 3年半导体封装相关行业工作经验；
2. 精通Office办公软件，excel/PPT撰写能力佳，逻辑分析能力强；
3. 有半导体DB/WB/点胶/焊接/非标/AOI/划片新工艺导入经验；
4. 对工序的原材料、设备、工器具等有设计、开发导入经验；
5. 精通JMP等数据统计分析工具能够独立进行DOE试验设计及使用统计学方法进行分析判定及展现；
6. 有FMEA/Control Plan/OCAP/SOP等文件独立撰写能力，熟悉新产品工艺设计开发体系流程；