封装工艺工程师

浏阳泰科天润半导体技术有限公司成立于2019年12月5日，注册资本41000万元。控股母公司为泰科天润半导体科技（北京）有限公司，是国内首家专注于从事宽禁带半导体材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相应电源产品解决方案的领军企业。2020年，浏阳泰科天润年产60000片6英寸碳化硅晶圆的功率芯片生产线净化车间及配套工程竣工（主要包括黄光车间、净化车间、测试检验、产成品出库车间及关键动力配套设施建设），主要生产设备的导入、安装和调试完成90%。2021年上半年，进行设备调试和工艺验证，下半年，试生产验证通过后进行正式投产和运营管理。产线建成投产后，可以提供品类丰富的碳化硅功率器件产品百余款以及采用碳化硅功率器件的电源产品。各类型碳化硅器件包括SBD/PIN二极管和MOSFET/GTO/JEET晶体管器件，设计线宽水平为0.35μm，在传统硅基功率器件晶圆制造工艺（清洗、氧化、刻蚀、涂胶显影、背金）的基础上，适应碳化硅材料的特性重新定义新制程工艺，同时结合碳化硅专有的高温处理制程，比如高温离子注入、高温氧化、高温退火、碳膜溅射等，整合碳化硅特有的晶圆制造生产整线工艺。产品在新能源汽车、充电桩、5G信息化、轨道交通、船舶航空、光伏风电、不间断电源、家电工控等行业有广阔的应用前景。