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嵌入式硬件工程师

1-2万
  • 无锡新吴区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责公司产品的嵌入式硬件的需求分析和研发;
2、负责与项目相关人员配合完成硬件线路原理图设计、修改,以满足功能需求;
3、负责项目产品PCB的设计和修改,并确保按时顺利完成PCB制作;
4、协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题;
5、总结项目产品研发经验,持续改进产品性能;
6、按照产品开发进度,完成相关的开发工作;
任职要求:
1、专科及以上学历,应用电子技术、计算机、自动化、电子信息及通信等相关专业;
2、3年以上嵌入式硬件开发相关工作经验;
3、至少熟悉一种单片机硬件设计,51、MSP430、ARM、stm32等;
4、具备消费电子、工业品类电子产品开发经验优先;
5、了解EMC设计规范,熟悉控制系统电路设计、电路设计安全与保护知识(电源、浪涌、雷击、过压保护),熟悉系统联调和系统测试。
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工作地点

无锡新吴区天安智慧城A1A1-705

认证资质

营业执照信息

职位发布者

封朝南/总监

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公司Logo无锡南信科技有限公司
本公司致力于电子科技领域内的技术研发、技术咨询、技术服务、技术转让;半导体、电子产品、节能照明产品、开关电源、充电器及配件、计算机软件、电子元器件、仪器仪表、变压器、电感线圈及配件、集成电路的技术开发及销售。
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