高级硬件工程师

1. 系统设计和开发：负责产品硬件的系统公版设计，包括定义未来产品硬件的整体功能、性能指标（如响应时间、处理能力、存储容量、储能功率等），设计产品的架构（硬件架构和软件架构）；

2. 技术规划及预研实现：协调关键器件与硬件技术领域的工作，如硬件系统设计、验证、新产品导入等，确保产品硬件的技术可行性和完整性；

3. 产业分析：上下游供应商产业、技术信息交流，挖掘市场需求、竞争力趋势及技术壁垒，为硬件架构中的新器件、新方案提供战略输入；

4. 系统集成验证：与硬件工程师及软件工程师协作，对硬件系统公版做系统集成验证，确保符合未来两年产品复用性要求。

1. 电子类相关专业，本科及以上学历，8年以上复杂高压大功率硬件系统或者嵌入式硬件系统设计经验，且有成功量产案例；

2. 以下方向二选一：

i) 功率方向要求对嵌入式硬件及高压大功率逆变器系统设计有深入理解，包括但不限于功率桥、驱动控制、辅助电源、磁环路、MPPT、安规等；

ii) 通用方向要求对嵌入式硬件系统设计有深入理解，包括但不限于处理器、存储、无线通讯基带、调制解调、多媒体、系统电源管理、高速数字接口（PCIe/USB/HDMI/MIPI/SDC等）、低速通信接口（I2C/I3C/I2S/SPI/UART/PCM/TDM等）、数据采集等；

3. 熟悉宽禁带及先进制程半导体产业链，能从性能、功耗、工艺、成本、供应五个维度规划出最优产品应用场景；

4. 具备产品视角，能通过观察市场和审视自研产品，理解用户体验与产品特性来源；

5. 思维开放，具有强烈的责任心与求知欲。