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测试工程师(无锡+ATE测试)

9000-15000元
  • 无锡梁溪区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

射频芯片封装测试
岗位职责:
1.负责塑封芯片、模块、组件测试需求分析,参与制定FT测试方案。
2.负责量产测试方案的开发,包括测试平台选型和搭建、Loadboard设计及自动化测试程序编写、调试,维护量产稳定运行。
3.负责跟踪项目测试进度,保证生产测试任务平稳顺利进行,提升测试良率和效率。
4.负责测试过程问题分析与验证,测试不良品的分析。
5.分析测试数据,编写测试报告,把关产品质量和性能。
6.完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子工程、微电子、计算机科学与技术等相关专业3年以上工作经验。
2.具备2年以上芯片测试或相关领域的工作经验,精通芯片测试原理,测试基础知识和芯片测试流程。
3.熟悉通用测试仪器仪表(包括电源、频谐仪、网络分析仪、信号源等仪表)的使用与控制。
4.C#、matlab、VB、Labview、teststand等软件开发,具有1年相关项目开发经验。
5.熟练掌握电路图、PCB版图设计软件。

工作地点

梁溪区无锡时代芯辰半导体有限公司6楼

认证资质

营业执照信息

职位发布者

丁漪/人事经理

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公司Logo深圳市时代速信科技有限公司
深圳市时代速信科技有限公司于2017年11月14日注册成立,核心团队成立于2008年。公司专注于5G、6G基站领域,以砷化镓和氮化镓为材料(第三代半导体)功率放大器PA、低噪声放大器LNA的研发、生产和销售,总部位于深圳福田,在深圳、成都、南京设立研发中心,在上海、西安成立销售办事处。时代速信研发团队技术实力雄厚、产品经验丰富、供应链掌控能力一流,具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”的特点,在整个市场中占有绝对优势。时代速信与东南大学联合成立射频集成电路与系统联合研发中心,并设有东南大学研究生实践基地,为公司提供充足的后生力量。时代速信扛起射频芯片国产化的重任,致力于成为射频芯片领域的世界级企业。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,根据市场调研、技术创新不断拓展产品覆盖范围与应用领域,目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性价比的产品,提高公司竞争力及市场占有率,立志成为全球射频芯片的领导者。
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