职位描述
封装工艺半导体/芯片电子设备制造
岗位职责：
1、负责特定FCBGA工艺模块（如凸块、倒装、底部填充、塑封、测试等）的工艺开发、维护与优化。
2、监控工艺稳定性（SPC），分析工艺数据，解决日常工艺异常和客诉。
3、主导DOE实验，优化工艺参数，提升生产良率和效率。
4、编写和更新工艺文件、FMEA、控制计划。
1、负责特定FCBGA工艺模块（如凸块、倒装、底部填充、塑封、测试等）的工艺开发、维护与优化。
2、监控工艺稳定性（SPC），分析工艺数据，解决日常工艺异常和客诉。
3、主导DOE实验，优化工艺参数，提升生产良率和效率。
4、编写和更新工艺文件、FMEA、控制计划。
学历要求：本科及以上，微电子、材料科学与工程、机械、化学工程专业。
工作经验：3年以上半导体封装工艺经验，有FCBGA工艺经验者优先。
技能要求：
1、精通DOE、SPC、FMEA等工程方法，熟练使用Minitab/JMP。
2、深刻理解封装材料（焊料、underfill、基板）特性与工艺的交互影响。
3、优秀的数据分析能力和逻辑思维能力。
1、精通DOE、SPC、FMEA等工程方法，熟练使用Minitab/JMP。
2、深刻理解封装材料（焊料、underfill、基板）特性与工艺的交互影响。
3、优秀的数据分析能力和逻辑思维能力。
