金刚石减薄研发工程师

岗位职责：
1.负责用于碳化硅（SiC）等半导体晶圆减薄工艺的金刚石砂轮新产品开发与现有产品迭代，聚焦于配方、结构及工艺优化。
2.深入研究并优化砂轮关键组分（金刚石磨料、造孔剂、结合剂、助剂）的选型、配比与相互作用，以提升产品综合性能。
3.核心攻关客户关注的关键性能指标，致力于显著降低晶圆减薄后的表面粗糙度（Ra, Rz等），并大幅提高砂轮磨耗比（G比率），延长使用寿命。
4.主导或参与从实验设计、样品制备、性能测试到小试、中试的全流程研发工作，建立并完善产品制备工艺规范。
5.负责产品性能的测试、数据分析与失效模式分析，运用SEM、XRD等分析手段，建立材料-工艺-性能之间的映射模型，指导研发方向。
5.与市场、销售、生产部门紧密协作，将客户需求转化为明确的技术规格，并解决产品在量产及应用过程中的技术问题。
6.跟踪国内外相关技术动态、专利与标准，撰写技术报告与项目文档，为产品创新和技术布局提供支持。
任职要求：
1.本科及以上学历，材料科学与工程（无机非金属材料方向优先）、磨料磨具制造、超硬材料、应用化学等相关专业。
2.3年以上超硬材料制品（尤其是金刚石/CBN砂轮、磨盘）研发经验，有半导体晶圆减薄、背面减薄砂轮或精密研磨产品开发经验者优先。
3.扎实的材料学理论基础，熟悉陶瓷/金属结合剂体系，对造孔技术、磨料表面处理、复合材料性能有深入理解与实际操作经验。
4.熟悉研发流程，能独立设计实验方案，并熟练使用相关检测设备（如粒度分析仪、硬度计、力学试验机、轮廓仪/白光干涉仪检测粗糙度等）。
5.具备出色的数据分析能力和问题解决能力，逻辑严谨，工作细致，责任心强。
6.良好的团队协作精神与沟通能力，能够承担一定的工作压力。
优先条件（加分项）：
1.有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料加工工具的直接研发或应用经验。
2.熟悉半导体晶圆制造工艺，特别是减薄、研磨、抛光（CMP）工序。
3.在优化磨耗比、控制表面损伤/粗糙度方面有成功的技术改进案例或专利/论文。
4.具备项目管理经验，能够推动跨部门协作项目
福利待遇：
五险一金、年终奖、提成
特别优秀者薪资面议