岗位职责:
1、根据项目需求规划软、硬件总体方案,负责嵌入式系统的软、硬件设计,组织与协调相关开发人员完成新产品的设计与调试,编写相关文档资料;
2、负责项目电路原理图及PCB设计绘制,产品硬件开发的器件选型、方案评估、打样等工作;
3、负责产品的安规要求、评估、测试、验证等,所设计产品的工艺及可生产性评估等;
4、负责所研发产品的样机制作、调试及优化,负责设计文档的输出,产品试产跟踪;
5、协助项目研发生产的转化工作,负责BOM、贴片工艺等资料的制作编写。
6、负责公司产品的嵌入式软件的需求分析和研发,有丰富STM32应用开发经验优先;
7、整理软、硬件需求分析,开发计划,概要设计/详细设计,软件测试以及软、硬件升级迭代维护。
任职要求:
1、本科及以上学历(不接受函授学历),电气、电子、通信、自动化等相关专业,两年以上的开发经验优先;
2、精通模拟、数字电路、电路理论基础扎实,熟练掌握各类外围电路设计,熟悉各种电子元器件的规格;
3、可独立进行硬件原理图电路设计,熟练使用Protel、Altium等设计软件具备多层板布线经验;
4、熟悉EMC处理以及相关安规要求。
5、熟悉PCB及PCBA的制作工艺和制作流程。
6、熟悉STM32单片机等软、硬件平台开发应用。
7、能熟练掌握C、C++语言编程,有相关外设驱动开发经验优先;
8、熟悉常用RS485、IIC、SPI、CAN等通讯接口编程,并联合上位机软件进行调试;
9、 具备良好的沟通和团队合作能力。
10、具有医疗设备从业经验者优先。
11、有良好的职业道德,为人正直诚实,有较强的技术保密意识。
接受应届生
职位福利:包住、五险一金、年底双薪、绩效奖金、周末双休、带薪年假、节日福利