职位描述
封装
岗位职责
1. 新产品开发, 与客户工程沟通与协调
2. 新制程工程评估
3. 未量产产品制程问题解决
4. 新产品工程文件新建
5. 未量产产品良率提升及导入量产
任职要求:
1. 半导体相关经验1年以上, 后段封装经验优先
2. 擅长于沟通协调, 有产品工程开发背景优先
3. 科系要求:工程学科类
1. 新产品开发, 与客户工程沟通与协调
2. 新制程工程评估
3. 未量产产品制程问题解决
4. 新产品工程文件新建
5. 未量产产品良率提升及导入量产
任职要求:
1. 半导体相关经验1年以上, 后段封装经验优先
2. 擅长于沟通协调, 有产品工程开发背景优先
3. 科系要求:工程学科类
工作地点
黄岛区青岛新核芯科技有限公司

工作地点

公司信息
青岛新核芯科技有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
青岛新核芯科技有限公司于2020年07月2日注册成立,公司位于青岛西海岸新区王台镇328省道以北、国老山路以东,占地约130亩,建筑面积约9.4万平米,预计2021年底投产。本项目为青岛西海岸新区重点引进的产业项目,公司由融合控股集团旗下青岛融合半导体有限公司投资建设,主要业务为民生基础所需芯片的高端封测。运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能,是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提升具有引领作用。
工商信息
企业名称 青岛新核芯科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 陈伟铭
经营状态 存续
成立时间 2020-07-02
注册资本 5.58亿元
认证资质
营业执照信息
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