400-885-9898
职位描述
研发设计结构设计制图设计工艺设计精密设备自动化设备非标设备SolidWorksAutoCAD电子/半导体/集成电路专用设备制造
加入我们，您将获得
1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战，主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备，突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。
2、发展空间：作为技术核心，直接参与公司战略规划，可晋升至科学家/技术合伙人，主导千万级研发项目立项。
3、薪资福利：年包预计40W+，公司提供具备竞争力的薪资待遇+丰厚奖金，同时候选人享受公司提供人才引进补贴政策，包含：租房补贴、一次性补贴等，一站式解决后顾之忧。
4、股权激励：随公司上市或战略融资，实现技术价值的资本化倍增，共享百亿级市场红利。
5、职业发展—双通道晋升：
·技术通道：高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→科学家
.管理通道：项目经理→事业部负责人→公司高管
·技术交流：选派至合作客户或海外研究机构交流学习
任职要求：
1.本科及以上学历（机械/计算机/光学/自动化类），5年以上半导体设备研发经验，至少主导过2款高精度设备（检测或贴装类）从0到1开发。
2.跨领域能力：在以下方向有深度经验：
·AOI视觉算法（缺陷库开发、无监督学习应用）。·机械设计（纳米级运动平台、晶圆传输机构）。
·软件开发（C++模块化架构、工业总线协议）。
·电气控制（高精度伺服系统、运动控制卡编程）。·视觉光学（超高清成像系统设计、光学标定）。
3.行业背景：熟悉半导体设备核心痛点（如纳米级精度稳定性、多物理场耦合问题）；有国际大厂（KLA、ASM Pacific）或国内头部企业（中微、北方华创）从业背景者优
1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战，主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备，突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。
2、发展空间：作为技术核心，直接参与公司战略规划，可晋升至科学家/技术合伙人，主导千万级研发项目立项。
3、薪资福利：年包预计40W+，公司提供具备竞争力的薪资待遇+丰厚奖金，同时候选人享受公司提供人才引进补贴政策，包含：租房补贴、一次性补贴等，一站式解决后顾之忧。
4、股权激励：随公司上市或战略融资，实现技术价值的资本化倍增，共享百亿级市场红利。
5、职业发展—双通道晋升：
·技术通道：高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→科学家
.管理通道：项目经理→事业部负责人→公司高管
·技术交流：选派至合作客户或海外研究机构交流学习
任职要求：
1.本科及以上学历（机械/计算机/光学/自动化类），5年以上半导体设备研发经验，至少主导过2款高精度设备（检测或贴装类）从0到1开发。
2.跨领域能力：在以下方向有深度经验：
·AOI视觉算法（缺陷库开发、无监督学习应用）。·机械设计（纳米级运动平台、晶圆传输机构）。
·软件开发（C++模块化架构、工业总线协议）。
·电气控制（高精度伺服系统、运动控制卡编程）。·视觉光学（超高清成像系统设计、光学标定）。
3.行业背景：熟悉半导体设备核心痛点（如纳米级精度稳定性、多物理场耦合问题）；有国际大厂（KLA、ASM Pacific）或国内头部企业（中微、北方华创）从业背景者优
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工作地点
长沙岳麓区湖南奥创普科技有限公司
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职位发布者
罗林/人力资源总监
三日内活跃立即沟通
湖南奥创普科技有限公司湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市岳麓区中电长城总部基地。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建，半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术，击败国外竞争对手；并正在积极布局先进封装和SiP封装（倒装封装）的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术，成功打破国外设备垄断，填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验，视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。研发实力：·硬核技术：自主研发30nm分辨率成像技术，国内首家完成100X高精度成像并且检测，纳米级缺陷检测对标国际一线；检测+脏污自动清洗集成，完成国内业界0-1的突破；专利100+项。·顶尖团队：核心技术团队汇聚了来自武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才，并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业，具备全球视野和领先的技术实力。·行业破局：国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商，服务锐科激光（300747）、长光华芯（688048）、仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）、凯普林、创鑫激光、先导集团等国内光电子芯片制造、封装头部企业。·生态赋能：年研发投入超千万，联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚，积极与高校、科研院所合作，推动产学研深度融合。加入我们，您将获得： 1、技术挑战：深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战，主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备，突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间：作为技术核心，直接参与公司战略规划，可晋升至资深科学家/技术合伙人，主导千万级研发项目立项。 3、股权激励：随公司上市或战略融资，实现技术价值的资本化倍增，共享百亿级市场红利。 4、职业发展—双通道晋升：·技术通道：高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家·管理通道：项目经理→事业部负责人→公司高管·技术交流：选派至合作客户或海外研究机构交流学习
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