职位描述
掩模基板金属涂层光刻胶电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责涂胶工艺配方的开发与优化;
2.涂胶工艺流程文件编写,及技术标准文件的制定;
3.量产过程中参数异常的分析与解决;
4.改善工艺流程及提高产品良率以及设备产能;
5.工艺开发并撰写专利技术交底书;
6.完成领导、上级交办的其他工作。
任职要求:
1.本科以上学历,材料、电子、化学等专业;
2.具有一年以上半导体相关工作经验,涂胶工艺优先;
3.英语具备读写能力,与简单口语能力。
1.负责涂胶工艺配方的开发与优化;
2.涂胶工艺流程文件编写,及技术标准文件的制定;
3.量产过程中参数异常的分析与解决;
4.改善工艺流程及提高产品良率以及设备产能;
5.工艺开发并撰写专利技术交底书;
6.完成领导、上级交办的其他工作。
任职要求:
1.本科以上学历,材料、电子、化学等专业;
2.具有一年以上半导体相关工作经验,涂胶工艺优先;
3.英语具备读写能力,与简单口语能力。
工作地点
上海市浦东新区沧海路2685号

公司信息
公司介绍
上海传芯半导体有限公司(以下简称“传芯”),成立于2020年7月,坐落于上海自贸区临港新片区内,是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司,主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。传芯将与国内外各大科研院所进行合作,共同探讨产学研合作新模式,通过引进海外技术及高端人才,实现技术本地化,为中国半导体行业培养紧缺人才。 目前公司正处于建设初期,人员队伍不断扩大中,我们提供有竞争力的薪酬与完善的福利待遇,欢迎半导体行业精英与职场新人加入我们的团队一起创造崭新未来。
工商信息
企业名称 上海传芯半导体有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 黄早红
经营状态 存续
成立时间 2020-07-16
注册资本 9376.61万元
认证资质
营业执照信息

更新于 1月23日




