工作职责
1、支持系统需求分析,负责硬件需求分析和子模块需求分解;
2、负责硬件产品设计、关键零组件评估选型、硬件原理图绘制,PCB布线,PCB打样等;
3、负责硬件指标设计验证、功能参数验证、接口规范验证、整机性能验证;
4、负责硬件功能/性能/EMC测试,问题分析与解决;
5、负责产品成本性能分析,元器件替代,成本优化改善,协助产品测试与产品过程管理;
6、参与产品可量产性评估优化及导入工作,配合批量生产;
7、负责硬件评审和设计及测试文档的撰写。
任职要求
1、本科及以上学历,计算机、电子、自动化等专业方向,13年以上汽车电子硬件研发工作经验;
2、具备智能网联系统(车机/TBOX/屏幕/网关等)或域控制器等产品硬件开发及量产经验,熟悉主流大算力芯片方案,具备至少一个完整量产项目交付经验;
3、精硬件功能安全和DFMEA设计,熟练运用Cadence开发工具,熟悉功能安全规范ISO26262,熟悉EMC/EMI相关法规,如ISO11452、ISO7637、CISPR 25等;
4、熟悉产线生产及测试流程,熟悉汽车电子相关产品设计生产及代工经验;
5、良好的沟通合作能力和跨部门协作能力。
工作地点上海